창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DG211BDQ-E3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DG211BDQ-E3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DG211BSeriesSPST2 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DG211BDQ-E3 | |
관련 링크 | DG211B, DG211BDQ-E3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
BK/PCH-1-1/2-R | FUSE BRD MNT 1.5A 250VAC 450VDC | BK/PCH-1-1/2-R.pdf | ||
LMXN1915M100CTAS | 10µH Unshielded Wirewound Inductor 31 mOhm Max Nonstandard | LMXN1915M100CTAS.pdf | ||
1330-84J | 470µH Unshielded Inductor 36mA 42 Ohm Max 2-SMD | 1330-84J.pdf | ||
PBS101C400 | PBS101C400 cx SMD or Through Hole | PBS101C400.pdf | ||
550C382T500FD2D | 550C382T500FD2D CDE DIP | 550C382T500FD2D.pdf | ||
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D8J897F942-7 | D8J897F942-7 CIJ SMD or Through Hole | D8J897F942-7.pdf | ||
S29GL01GP11TFIR2 | S29GL01GP11TFIR2 Spansion TSOP | S29GL01GP11TFIR2.pdf | ||
LT1963AES8-2.5#TR | LT1963AES8-2.5#TR LT SOP-8 | LT1963AES8-2.5#TR.pdf | ||
LCC68P | LCC68P M SMD or Through Hole | LCC68P.pdf | ||
SIS650/A1 | SIS650/A1 SIS BGA | SIS650/A1.pdf |