창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DG200M-9EU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DG200 Series Datasheet | |
| 종류 | 전원 공급 장치 - 외부/내부(기판 분리형) | |
| 제품군 | AC DC 컨버터 | |
| 제조업체 | Curtis Industries | |
| 계열 | Tri-Mag, DG200 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 개방형 프레임 | |
| 출력 개수 | 1 | |
| 전압 - 입력 | 90 ~ 264 VAC | |
| 전압 - 출력 1 | 24V | |
| 전압 -출력 2 | - | |
| 전압 - 출력 3 | - | |
| 전압 - 출력 4 | - | |
| 전류 - 출력(최대) | 8.4A | |
| 전력(와트) | 200W(300W 강제 공랭식) | |
| 응용 제품 | 의료 | |
| 전압 - 분리 | 4kV(4000V) | |
| 효율 | 90% | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 65°C(부하 경감 포함) | |
| 특징 | PFC, 대기 출력, 범용 입력 | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 크기/치수 | 5.00" L x 3.00" W x 1.42" H(127.0mm x 76.2mm x 36.1mm) | |
| 최소 부하 필요 | 없음 | |
| 승인 | CB, CE | |
| 전력(와트) - 최대 | 200W(300W 강제 공랭식) | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | DG200M9EU | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DG200M-9EU | |
| 관련 링크 | DG200M, DG200M-9EU 데이터 시트, Curtis Industries 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0225C1E9R9DA03L | 9.9pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E9R9DA03L.pdf | |
![]() | SMBJ20CA/54 | TVS DIODE 20VWM 32.4VC SMD | SMBJ20CA/54.pdf | |
![]() | SMLJ5.0CAE3/TR13 | TVS DIODE 5VWM 9.2VC SMCJ | SMLJ5.0CAE3/TR13.pdf | |
![]() | TC514256BP-60 | TC514256BP-60 TOSHIBA DIP-20 | TC514256BP-60.pdf | |
![]() | 52645-4071 | 52645-4071 molex 2X20P-0.8 | 52645-4071.pdf | |
![]() | CY7B663-JC | CY7B663-JC CYPRESS SMD or Through Hole | CY7B663-JC.pdf | |
![]() | MR 2006 BM 9438 | MR 2006 BM 9438 MOTOROLA SMD or Through Hole | MR 2006 BM 9438.pdf | |
![]() | E28F008BVB70 | E28F008BVB70 INTEL TSOP | E28F008BVB70.pdf | |
![]() | XC68HC705C8L | XC68HC705C8L MOTOROLA CDIP | XC68HC705C8L.pdf | |
![]() | 43R1150 | 43R1150 MF SMD or Through Hole | 43R1150.pdf | |
![]() | PC351 | PC351 SHARP SOP4 | PC351.pdf |