창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DG200M-14EU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DG200 Series Datasheet | |
| 종류 | 전원 공급 장치 - 외부/내부(기판 분리형) | |
| 제품군 | AC DC 컨버터 | |
| 제조업체 | Curtis Industries | |
| 계열 | Tri-Mag, DG200 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 개방형 프레임 | |
| 출력 개수 | 1 | |
| 전압 - 입력 | 90 ~ 264 VAC | |
| 전압 - 출력 1 | 48V | |
| 전압 -출력 2 | - | |
| 전압 - 출력 3 | - | |
| 전압 - 출력 4 | - | |
| 전류 - 출력(최대) | 4.2A | |
| 전력(와트) | 200W(300W 강제 공랭식) | |
| 응용 제품 | 의료 | |
| 전압 - 분리 | 4kV(4000V) | |
| 효율 | 90% | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 65°C(부하 경감 포함) | |
| 특징 | PFC, 대기 출력, 범용 입력 | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 크기/치수 | 5.00" L x 3.00" W x 1.42" H(127.0mm x 76.2mm x 36.1mm) | |
| 최소 부하 필요 | 없음 | |
| 승인 | CB, CE | |
| 전력(와트) - 최대 | 200W(300W 강제 공랭식) | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | DG200M14EU | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DG200M-14EU | |
| 관련 링크 | DG200M, DG200M-14EU 데이터 시트, Curtis Industries 에이전트 유통 | |
![]() | MLZ2012A1R0WT000 | 1µH Shielded Multilayer Inductor 900mA 130 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | MLZ2012A1R0WT000.pdf | |
![]() | 4470-32G | 390µH Unshielded Molded Inductor 180mA 15.5 Ohm Max Axial | 4470-32G.pdf | |
![]() | RT2512BKC07511RL | RES SMD 511 OHM 0.1% 3/4W 2512 | RT2512BKC07511RL.pdf | |
![]() | RCP0603B150RJS3 | RES SMD 150 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B150RJS3.pdf | |
![]() | AM686/BIC | AM686/BIC AMD CAN10 | AM686/BIC.pdf | |
![]() | SBWT | SBWT N/A N A | SBWT.pdf | |
![]() | LTST-S320JRKT | LTST-S320JRKT LITE-ON SMD or Through Hole | LTST-S320JRKT.pdf | |
![]() | CMI201209U2R2KT | CMI201209U2R2KT ORIGINAL SMD or Through Hole | CMI201209U2R2KT.pdf | |
![]() | PEF88218EV1.2 | PEF88218EV1.2 lnfineon SMD or Through Hole | PEF88218EV1.2.pdf | |
![]() | 70490FB | 70490FB ON SOT-263 | 70490FB.pdf | |
![]() | NTPAD3R9LDNB0 | NTPAD3R9LDNB0 MURATA SMD or Through Hole | NTPAD3R9LDNB0.pdf | |
![]() | K9F6408UOB-VIBO | K9F6408UOB-VIBO SAMSUNG TSOP | K9F6408UOB-VIBO.pdf |