창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DG200ABR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DG200ABR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DG200ABR | |
| 관련 링크 | DG20, DG200ABR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | Y001169R0000D0L | RES 69 OHM 1W 0.5% RADIAL | Y001169R0000D0L.pdf | |
![]() | HN27C256FP25 | HN27C256FP25 HITACHI SMD or Through Hole | HN27C256FP25.pdf | |
![]() | SFH25FA | SFH25FA OSRAM DIP | SFH25FA.pdf | |
![]() | 1608L68N | 1608L68N TDK/MURATA/TAIYO SMD or Through Hole | 1608L68N.pdf | |
![]() | 5100161-1 | 5100161-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 5100161-1.pdf | |
![]() | SC32442B43-7081 | SC32442B43-7081 SAMSUNG BGA | SC32442B43-7081.pdf | |
![]() | S1076-7292 | S1076-7292 TI QFN | S1076-7292.pdf | |
![]() | A76L-1108-0216 | A76L-1108-0216 FANUC BGA | A76L-1108-0216.pdf | |
![]() | LDC211G6110B-029 | LDC211G6110B-029 MURATA ICCOUPLER(MULTILAY | LDC211G6110B-029.pdf | |
![]() | SS42F28G3 | SS42F28G3 NSE BULK | SS42F28G3.pdf | |
![]() | AMS3102 | AMS3102 AMS SMD or Through Hole | AMS3102.pdf | |
![]() | UPD75117GF-114 | UPD75117GF-114 NEC QFP | UPD75117GF-114.pdf |