창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DG200-3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DG200 Series Datasheet | |
| 종류 | 전원 공급 장치 - 외부/내부(기판 분리형) | |
| 제품군 | AC DC 컨버터 | |
| 제조업체 | Curtis Industries | |
| 계열 | Tri-Mag, DG200 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 개방형 프레임 | |
| 출력 개수 | 1 | |
| 전압 - 입력 | 90 ~ 264 VAC | |
| 전압 - 출력 1 | 18V | |
| 전압 -출력 2 | - | |
| 전압 - 출력 3 | - | |
| 전압 - 출력 4 | - | |
| 전류 - 출력(최대) | 11.1A | |
| 전력(와트) | 200W(300W 강제 공랭식) | |
| 응용 제품 | ITE(상업용) | |
| 전압 - 분리 | 4kV(4000V) | |
| 효율 | 90% | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 65°C(부하 경감 포함) | |
| 특징 | PFC, 대기 출력, 범용 입력 | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 크기/치수 | 5.00" L x 3.00" W x 1.42" H(127.0mm x 76.2mm x 36.1mm) | |
| 최소 부하 필요 | 없음 | |
| 승인 | CB, CE | |
| 전력(와트) - 최대 | 200W | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DG200-3 | |
| 관련 링크 | DG20, DG200-3 데이터 시트, Curtis Industries 에이전트 유통 | |
![]() | 416F300XXAAR | 30MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F300XXAAR.pdf | |
![]() | EXB-2HV470JV | RES ARRAY 8 RES 47 OHM 1506 | EXB-2HV470JV.pdf | |
![]() | S1A0291X01-A0B0 | S1A0291X01-A0B0 ORIGINAL SMD or Through Hole | S1A0291X01-A0B0.pdf | |
![]() | L7C185VC35 | L7C185VC35 ST SMD or Through Hole | L7C185VC35.pdf | |
![]() | 71GL128NC0BFWAZ | 71GL128NC0BFWAZ SPANSION BGA | 71GL128NC0BFWAZ.pdf | |
![]() | SPMC02A-073B | SPMC02A-073B SUNPLUS SSOP-24 | SPMC02A-073B.pdf | |
![]() | T2160N24TOF | T2160N24TOF EUPEC SMD or Through Hole | T2160N24TOF.pdf | |
![]() | UGF3MB | UGF3MB TAITRON SMD or Through Hole | UGF3MB.pdf | |
![]() | DM74AS10N | DM74AS10N FAIRCHILD SMD or Through Hole | DM74AS10N.pdf | |
![]() | S1B-LT-TP | S1B-LT-TP MCC DO-214AA(SMB) | S1B-LT-TP.pdf | |
![]() | PEB24901HV1.1/1.2 | PEB24901HV1.1/1.2 SIEMENS QFP80 | PEB24901HV1.1/1.2.pdf | |
![]() | UCC28060DRG | UCC28060DRG TI SOP16 | UCC28060DRG.pdf |