창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DG188BP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DG188BP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DG188BP | |
| 관련 링크 | DG18, DG188BP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TS111F33CDT | 11.0592MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS111F33CDT.pdf | |
![]() | 445W31D20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W31D20M00000.pdf | |
![]() | 1-2176091-8 | RES SMD 86.6 OHM 0.1% 1/4W 0805 | 1-2176091-8.pdf | |
![]() | NSS5551 | NSS5551 china SMD or Through Hole | NSS5551.pdf | |
![]() | LH28F800BVE BV70 | LH28F800BVE BV70 SHARP SMD or Through Hole | LH28F800BVE BV70.pdf | |
![]() | CRH0603-FW-4994E | CRH0603-FW-4994E BOURNS NA | CRH0603-FW-4994E.pdf | |
![]() | DS9092+ | DS9092+ Maxim SMD or Through Hole | DS9092+.pdf | |
![]() | Le75181BSC | Le75181BSC LEGERITY SOP-16L | Le75181BSC.pdf | |
![]() | 5962R8856502VCA | 5962R8856502VCA AD CDIP | 5962R8856502VCA.pdf | |
![]() | SMC88348DOQ | SMC88348DOQ EPSON DIE160 | SMC88348DOQ.pdf | |
![]() | 2SK2376(TE24L,Q) | 2SK2376(TE24L,Q) TOSHIBA (TE24LQ) | 2SK2376(TE24L,Q).pdf |