창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DG172BP-4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DG172BP-4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | AUCDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DG172BP-4 | |
| 관련 링크 | DG172, DG172BP-4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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| TH3D476K010F0600 | 47µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 600 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TH3D476K010F0600.pdf | ||
![]() | TS061F23CDT | 6.144MHz ±20ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS061F23CDT.pdf | |
![]() | H866R5BDA | RES 66.5 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H866R5BDA.pdf | |
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![]() | SPI20N65C3 | SPI20N65C3 Infineon TO-262 | SPI20N65C3.pdf | |
![]() | BFR35AP Q62702-F938 | BFR35AP Q62702-F938 SIEMENS SMD or Through Hole | BFR35AP Q62702-F938.pdf | |
![]() | HY27HF082G2B-TPCB | HY27HF082G2B-TPCB HYNIX SMD or Through Hole | HY27HF082G2B-TPCB.pdf | |
![]() | UPD17217GT-527(MS) | UPD17217GT-527(MS) NEC SOP | UPD17217GT-527(MS).pdf | |
![]() | ERN594211 | ERN594211 ORIGINAL SMD or Through Hole | ERN594211.pdf | |
![]() | TU20MT | TU20MT ORIGINAL SMD or Through Hole | TU20MT.pdf | |
![]() | MVK16VC47MF55E0 | MVK16VC47MF55E0 ORIGINAL SMD or Through Hole | MVK16VC47MF55E0.pdf |