창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DG152BK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DG152BK | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DG152BK | |
| 관련 링크 | DG15, DG152BK 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | WRB0515S-2W | WRB0515S-2W GANMA SIP | WRB0515S-2W.pdf | |
![]() | 51F9540 | 51F9540 IBM MODULE | 51F9540.pdf | |
![]() | IRFB12N50F | IRFB12N50F IR TO220 | IRFB12N50F.pdf | |
![]() | LTC947ICS8 | LTC947ICS8 LTNEAR SOP-8 | LTC947ICS8.pdf | |
![]() | 1R5DL41A(N,Q) | 1R5DL41A(N,Q) TOSHIBA SMD or Through Hole | 1R5DL41A(N,Q).pdf | |
![]() | 343S0298 | 343S0298 IBM BGA | 343S0298.pdf | |
![]() | R210CH02CJ0 | R210CH02CJ0 WESTCODE module | R210CH02CJ0.pdf | |
![]() | 03S9329 | 03S9329 FURUNO SOP | 03S9329.pdf | |
![]() | LQG15HS1N8J02D | LQG15HS1N8J02D MURATA SMD | LQG15HS1N8J02D.pdf | |
![]() | GRM31M1X2D10V01B | GRM31M1X2D10V01B MURATA SMD or Through Hole | GRM31M1X2D10V01B.pdf | |
![]() | L777HRA26P | L777HRA26P AMPHENOL SMD or Through Hole | L777HRA26P.pdf | |
![]() | LGT770-L2-1-0-10 | LGT770-L2-1-0-10 OSRAM SMD | LGT770-L2-1-0-10.pdf |