창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DG139AP/883 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DG139AP/883 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | AUCDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DG139AP/883 | |
| 관련 링크 | DG139A, DG139AP/883 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCT06030D3012BP500 | RES SMD 30.1KOHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030D3012BP500.pdf | |
![]() | 2SC2165 | 2SC2165 ORIGINAL TO 5 4P | 2SC2165.pdf | |
![]() | 37000500000(370 50MA) | 37000500000(370 50MA) WICKMANN DIP | 37000500000(370 50MA).pdf | |
![]() | F38104HV | F38104HV ORIGINAL QFP | F38104HV.pdf | |
![]() | D449G-15L | D449G-15L NEC SOP24W | D449G-15L.pdf | |
![]() | TGB2010-EPU | TGB2010-EPU TR SMD or Through Hole | TGB2010-EPU.pdf | |
![]() | FS15R06YE3 | FS15R06YE3 Eupec SMD or Through Hole | FS15R06YE3.pdf | |
![]() | MC1022P | MC1022P MCT DIP 14 | MC1022P.pdf | |
![]() | 2SD2425(AB1/AB2/AB3) | 2SD2425(AB1/AB2/AB3) NEC SOT-89 | 2SD2425(AB1/AB2/AB3).pdf | |
![]() | REC3-2412DRWZ/H6/C | REC3-2412DRWZ/H6/C Recom SMD or Through Hole | REC3-2412DRWZ/H6/C.pdf | |
![]() | B102305PA | B102305PA TI CDIP8 | B102305PA.pdf | |
![]() | R5F21248SDFP#U0 | R5F21248SDFP#U0 RENESA QFP | R5F21248SDFP#U0.pdf |