창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DG112/DG-112 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DG112/DG-112 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DG112/DG-112 | |
| 관련 링크 | DG112/D, DG112/DG-112 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1556T1H9R5CD01D | 9.5pF 50V 세라믹 커패시터 T2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556T1H9R5CD01D.pdf | |
![]() | 416F380X2IDT | 38MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F380X2IDT.pdf | |
![]() | AD6527BABCZ-RL | AD6527BABCZ-RL AD BGA | AD6527BABCZ-RL.pdf | |
![]() | AM26LS32AMDREP | AM26LS32AMDREP TI 16-SOIC | AM26LS32AMDREP.pdf | |
![]() | DAC7654YCR | DAC7654YCR TI-BB LQFP64 | DAC7654YCR.pdf | |
![]() | HSMS-389F-BLK | HSMS-389F-BLK HP SMD or Through Hole | HSMS-389F-BLK.pdf | |
![]() | HSMP386L | HSMP386L Agilent SMD or Through Hole | HSMP386L.pdf | |
![]() | NE555X | NE555X ORIGINAL DIP-8L | NE555X.pdf | |
![]() | M85CA54 | M85CA54 ORIGINAL SMD or Through Hole | M85CA54.pdf | |
![]() | R4301 | R4301 BRADY SMD or Through Hole | R4301.pdf | |
![]() | TDA9384PS/N3/2/1615 | TDA9384PS/N3/2/1615 PHILIPS DIP64 | TDA9384PS/N3/2/1615.pdf | |
![]() | Z640010200 | Z640010200 S DIP-24 | Z640010200.pdf |