창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DFYY61G95LANAD-RB4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DFYY61G95LANAD-RB4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DFYY61G95LANAD-RB4 | |
| 관련 링크 | DFYY61G95L, DFYY61G95LANAD-RB4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DFZL0830VL80138AL1 | 800pF 700V 세라믹 커패시터 | DFZL0830VL80138AL1.pdf | |
![]() | RCL12256R19FKEG | RES SMD 6.19 OHM 2W 2512 WIDE | RCL12256R19FKEG.pdf | |
![]() | SE2600S-R | RF IC LNA, Switch 802.11b/g/n 2.4GHz ~ 2.5GHz 11-WLCSP (1.07x1.05) | SE2600S-R.pdf | |
![]() | FF20-19A-R11A | FF20-19A-R11A DDK() SMD or Through Hole | FF20-19A-R11A.pdf | |
![]() | TCM810ZVLB | TCM810ZVLB MICROCHIP SO70-3 | TCM810ZVLB.pdf | |
![]() | RJN2123 | RJN2123 RFSEMI P-1208 | RJN2123.pdf | |
![]() | PC853HX | PC853HX SHARP SMD or Through Hole | PC853HX.pdf | |
![]() | TAJC106K016RNJ**TW-UTSC | TAJC106K016RNJ**TW-UTSC AVX SMD or Through Hole | TAJC106K016RNJ**TW-UTSC.pdf | |
![]() | DB130157AC | DB130157AC NS SOP16 | DB130157AC.pdf | |
![]() | SVI3103B | SVI3103B SANYO SMD or Through Hole | SVI3103B.pdf | |
![]() | CD9000 | CD9000 ST/MOTO CAN to-39 | CD9000.pdf |