창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DFYK61G95LBNAF-RF3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DFYK61G95LBNAF-RF3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DFYK61G95LBNAF-RF3 | |
| 관련 링크 | DFYK61G95L, DFYK61G95LBNAF-RF3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445A33H20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 32pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A33H20M00000.pdf | |
![]() | HL02506Z200R0JJ | RES CHAS MNT 200 OHM 5% 25W | HL02506Z200R0JJ.pdf | |
![]() | RMCF2512JT2R00 | RES SMD 2 OHM 5% 1W 2512 | RMCF2512JT2R00.pdf | |
![]() | XPEWHT-L1-0 | XPEWHT-L1-0 CREE SMD or Through Hole | XPEWHT-L1-0.pdf | |
![]() | 656281-1 | 656281-1 SEEQ FPAK | 656281-1.pdf | |
![]() | TLP181-V4-GB-TPL | TLP181-V4-GB-TPL TOSHIBA SOP4 | TLP181-V4-GB-TPL.pdf | |
![]() | BUL311 | BUL311 INTERSIL TO-220 | BUL311.pdf | |
![]() | 33FXR-RSM1-GAN-TB | 33FXR-RSM1-GAN-TB JST SMD | 33FXR-RSM1-GAN-TB.pdf | |
![]() | Z-Y0160 | Z-Y0160 MIT SOP | Z-Y0160.pdf | |
![]() | MC68LC060ZU75 | MC68LC060ZU75 MOT BGA | MC68LC060ZU75.pdf | |
![]() | gmFC1A | gmFC1A GENESIS QFP | gmFC1A.pdf | |
![]() | R1121N281B-FA | R1121N281B-FA RICOH SMD or Through Hole | R1121N281B-FA.pdf |