창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DFU1N50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DFU1N50 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DFU1N50 | |
| 관련 링크 | DFU1, DFU1N50 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SSL-LX306F4LID | Red LED Indication - Discrete 2V Radial | SSL-LX306F4LID.pdf | |
![]() | RCP1206B56R0JWB | RES SMD 56 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206B56R0JWB.pdf | |
![]() | DS2764EVKIT | DS2764EVKIT DALLAS SMD or Through Hole | DS2764EVKIT.pdf | |
![]() | MMDF2C01HD | MMDF2C01HD MOTOROLA 3.9mm | MMDF2C01HD.pdf | |
![]() | LM2901VD | LM2901VD ON SOP | LM2901VD.pdf | |
![]() | SN57LS95BJ | SN57LS95BJ TI CDIP | SN57LS95BJ.pdf | |
![]() | PCI6466-CB66BI - | PCI6466-CB66BI - PLX BGA | PCI6466-CB66BI -.pdf | |
![]() | K4B1G1646C-ZCF7 | K4B1G1646C-ZCF7 Samsung FBGA112 | K4B1G1646C-ZCF7.pdf | |
![]() | 3-640602-2 | 3-640602-2 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 3-640602-2.pdf | |
![]() | T110B475M035AS7200 | T110B475M035AS7200 KEMET SMD or Through Hole | T110B475M035AS7200.pdf | |
![]() | X20C16JI-45 | X20C16JI-45 XICOR PLCC | X20C16JI-45.pdf | |
![]() | MCI1608HQ82NJB | MCI1608HQ82NJB ORIGINAL 0603-82NJ | MCI1608HQ82NJB.pdf |