창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DFNA1002FT1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DFN Series | |
| 제품 교육 모듈 | Thin Film DFN Resistor Dividers | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Vishay Thin Film | |
| 계열 | DFN | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 저항(옴) | 10k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 저항기 개수 | 4 | |
| 핀 개수 | 8 | |
| 소자별 전력 | 50mW | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-VDFN 노출형 패드 | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" L x 0.157" W(4.00mm x 4.00mm) | |
| 높이 | 0.037"(0.95mm) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DFNA1002FT1 | |
| 관련 링크 | DFNA10, DFNA1002FT1 데이터 시트, Vishay Thin Film 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D131FXBAJ | 130pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D131FXBAJ.pdf | |
![]() | SL15.TCT | TVS DIODE 15VWM 30VC | SL15.TCT.pdf | |
![]() | LDD212G1403A-075 | SIGNAL COND 2.14GHZ HYBRID DIVID | LDD212G1403A-075.pdf | |
![]() | EL2211CSM | EL2211CSM EL SOP8 | EL2211CSM.pdf | |
![]() | ADP2108AUJZ-1.2-R7 | ADP2108AUJZ-1.2-R7 AD SMD or Through Hole | ADP2108AUJZ-1.2-R7.pdf | |
![]() | NJM592M8-TE1 | NJM592M8-TE1 JRC SOP-8 | NJM592M8-TE1.pdf | |
![]() | EC2-4.5/4.5VDC/DC4.5V | EC2-4.5/4.5VDC/DC4.5V NEC SMD or Through Hole | EC2-4.5/4.5VDC/DC4.5V.pdf | |
![]() | 601-4-RS-11A | 601-4-RS-11A ORIGINAL SMD or Through Hole | 601-4-RS-11A.pdf | |
![]() | BCR185 E-6327 | BCR185 E-6327 SIEMENS SMD or Through Hole | BCR185 E-6327.pdf | |
![]() | SN65HVD3082DP | SN65HVD3082DP TI DIP | SN65HVD3082DP.pdf | |
![]() | FQV3650L7-5PF | FQV3650L7-5PF HBA TQFP128 | FQV3650L7-5PF.pdf | |
![]() | XPC860DCZP50C1R2 | XPC860DCZP50C1R2 MOTOROLA BGA | XPC860DCZP50C1R2.pdf |