창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DFM600XXM65 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DFM600XXM65 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DFM600XXM65 | |
| 관련 링크 | DFM600, DFM600XXM65 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | F339X141533MIM2T0 | 0.15µF Film Capacitor 330V 800V Polypropylene (PP), Metallized Radial | F339X141533MIM2T0.pdf | |
![]() | AA0805FR-072RL | RES SMD 2 OHM 1% 1/8W 0805 | AA0805FR-072RL.pdf | |
![]() | RT0402CRE07316RL | RES SMD 316 OHM 0.25% 1/16W 0402 | RT0402CRE07316RL.pdf | |
![]() | MAX6505UTP085+T | IC TEMP SWITCH DL TRIP SOT23-6 | MAX6505UTP085+T.pdf | |
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![]() | BUW41BR3485 | BUW41BR3485 HARRIS SMD or Through Hole | BUW41BR3485.pdf | |
![]() | SA5250EC,528 | SA5250EC,528 NXP SA5250EC LFBGA208 RE | SA5250EC,528.pdf | |
![]() | 1608GC2T27NJLF | 1608GC2T27NJLF PILKOR 0603-27NJ | 1608GC2T27NJLF.pdf | |
![]() | SGSD93F | SGSD93F ST TO-220 | SGSD93F.pdf | |
![]() | AIC1734-50PZL | AIC1734-50PZL AIC TO-92 | AIC1734-50PZL.pdf | |
![]() | HYCA3-UG00 | HYCA3-UG00 HYNIX SMD or Through Hole | HYCA3-UG00.pdf | |
![]() | D74HC273C | D74HC273C NEC DIP20 | D74HC273C.pdf |