창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DFG-RD136-R224N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DFG-RD136-R224N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | STOCK | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DFG-RD136-R224N | |
관련 링크 | DFG-RD136, DFG-RD136-R224N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ASTMHTE-66.666MHZ-ZC-E-T | 66.666MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTE-66.666MHZ-ZC-E-T.pdf | |
![]() | SIT9121AI-2DF-25E200.00000T | OSC XO 2.5V 200MHZ | SIT9121AI-2DF-25E200.00000T.pdf | |
![]() | TC124-FR-07750KL | RES ARRAY 4 RES 750K OHM 0804 | TC124-FR-07750KL.pdf | |
RSMF2JB3R30 | RES METAL OX 2W 3.3 OHM 5% AXL | RSMF2JB3R30.pdf | ||
![]() | 4613H-DC4-000 | 4613H-DC4-000 BOURNS DIP | 4613H-DC4-000.pdf | |
![]() | HCPL2531-500E | HCPL2531-500E AVAGO SMD or Through Hole | HCPL2531-500E.pdf | |
![]() | S-80822CLUA-B6H | S-80822CLUA-B6H SEK SOT223 | S-80822CLUA-B6H.pdf | |
![]() | 658-60AB | 658-60AB WAKEFIELDENG SMD or Through Hole | 658-60AB.pdf | |
![]() | LT1058CN | LT1058CN ORIGINAL DIP | LT1058CN .pdf | |
![]() | LM20343MHX | LM20343MHX National TSSOP EXP PAD | LM20343MHX.pdf | |
![]() | FW82371 | FW82371 INTEL BGA | FW82371.pdf |