- DFB830
- 제조업체 부품 번호
- DFB830
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 1
- 간단한 설명
- DFB830 DI SMD or Through Hole
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
DFB830 가격 및 조달
가능 수량
88270 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 DFB830 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. DFB830 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. DFB830가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- DFB830 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
DFB830 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-DFB830 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DFB830 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DFB830 | |
| 관련 링크 | DFB, DFB830 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
DFB830 의 관련 제품
 | 173D224X0035UWE3 | 0.22µF Molded Tantalum Capacitors 35V Axial 0.095" Dia x 0.260" L (2.41mm x 6.60mm) | 173D224X0035UWE3.pdf | |
 | 445C25S12M00000 | 12MHz ±20ppm 수정 시리즈 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C25S12M00000.pdf | |
 | CY8CMBR2110-24LQXI | Capacitive Touch Buttons 32-QFN (5x5) | CY8CMBR2110-24LQXI.pdf | |
| HCPL-73A | HCPL-73A AGILENT SOP8 | HCPL-73A.pdf | |
| 7050 6.000M | 7050 6.000M ORIGINAL SMD or Through Hole | 7050 6.000M.pdf | |
| UCC2813QDRG4-3Q1 | UCC2813QDRG4-3Q1 TI/UC SOP8 | UCC2813QDRG4-3Q1.pdf | |
| NJU6450AF | NJU6450AF JRC QFP | NJU6450AF.pdf | |
| 1008HS-271FBC | 1008HS-271FBC ORIGINAL SMD or Through Hole | 1008HS-271FBC.pdf | |
| 5045-2EKA R1 | 5045-2EKA R1 INFINEON SOP14 | 5045-2EKA R1.pdf | |
| MH33 | MH33 MOSPEC SMD or Through Hole | MH33.pdf | |
| RB060L-40F | RB060L-40F ROHM DO214AC | RB060L-40F.pdf |