창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DFB30N06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DFB30N06 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DFB30N06 | |
| 관련 링크 | DFB3, DFB30N06 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VS-GBPC3508W | RECT BRIDGE GPP 35A 800V GBPCW | VS-GBPC3508W.pdf | |
![]() | TEPSLC0J686M12R | TEPSLC0J686M12R NEC/TOKIN SMD or Through Hole | TEPSLC0J686M12R.pdf | |
![]() | EGS476M1HE11TUSA | EGS476M1HE11TUSA SAMXON SMD or Through Hole | EGS476M1HE11TUSA.pdf | |
![]() | EX10VB222M12X20LL | EX10VB222M12X20LL UMITEDCHEMI-CON DIP | EX10VB222M12X20LL.pdf | |
![]() | CF74504/SO | CF74504/SO MICROCHIP SOP | CF74504/SO.pdf | |
![]() | 1SV127 | 1SV127 TOSHIBA SOT23 | 1SV127.pdf | |
![]() | 1P1G157QDBVRQ1 | 1P1G157QDBVRQ1 TI SOT23-6 | 1P1G157QDBVRQ1.pdf | |
![]() | PDC6561AN NOPB | PDC6561AN NOPB FAIRCHILD SOT-6 | PDC6561AN NOPB.pdf | |
![]() | DAC709TH | DAC709TH BB CDIP | DAC709TH.pdf | |
![]() | UC2844BD1R2GO | UC2844BD1R2GO ON SMD or Through Hole | UC2844BD1R2GO.pdf | |
![]() | PEX8609-BA50BI | PEX8609-BA50BI PLX BGA | PEX8609-BA50BI.pdf |