창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DF9B-23P-1V(32) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DF9B-23P-1V(32) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DF9B-23P-1V(32) | |
관련 링크 | DF9B-23P-, DF9B-23P-1V(32) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 7A27000008 | 27MHz ±20ppm 수정 18pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A27000008.pdf | |
![]() | 416F37412IDR | 37.4MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37412IDR.pdf | |
![]() | MCR03EZPFX3000 | RES SMD 300 OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03EZPFX3000.pdf | |
![]() | 111-104HAK-H01 | NTC Thermistor 100k Bead, Glass | 111-104HAK-H01.pdf | |
![]() | 1B1673M-TP | 1B1673M-TP SONY SMD or Through Hole | 1B1673M-TP.pdf | |
![]() | W172DIP-5 | W172DIP-5 MAGNECRA DIP-8 | W172DIP-5.pdf | |
![]() | FSCQ1565RPSYDTU | FSCQ1565RPSYDTU FAIRCHILD TO-3P | FSCQ1565RPSYDTU.pdf | |
![]() | 1.5SMCJ120 | 1.5SMCJ120 PANJIT SMC | 1.5SMCJ120.pdf | |
![]() | W115 | W115 ROHM SOP8 | W115.pdf | |
![]() | i82547E1 | i82547E1 intel BGA | i82547E1.pdf | |
![]() | KYBF160030040A> | KYBF160030040A> KED SMD or Through Hole | KYBF160030040A>.pdf | |
![]() | SXE35VB330M | SXE35VB330M NIPPONCHEMI-CON SMD or Through Hole | SXE35VB330M.pdf |