창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DF9-21P-1V(69) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DF9-21P-1V(69) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DF9-21P-1V(69) | |
관련 링크 | DF9-21P-, DF9-21P-1V(69) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LP29BF33IET | 29.4912MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP29BF33IET.pdf | |
![]() | B3R230L | B3R230L BL SMD or Through Hole | B3R230L.pdf | |
![]() | 10009AB | 10009AB ORIGINAL DIP-22 | 10009AB.pdf | |
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![]() | HSB0006 | HSB0006 hidly SMD or Through Hole | HSB0006.pdf | |
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![]() | C062C103G1G5CA | C062C103G1G5CA KEMET DIP | C062C103G1G5CA.pdf | |
![]() | UPC871 | UPC871 NEC SMD or Through Hole | UPC871.pdf | |
![]() | MMB0207-50B2 10K 1% | MMB0207-50B2 10K 1% VISHAY SMD | MMB0207-50B2 10K 1%.pdf | |
![]() | B0305D-2W | B0305D-2W MORNSUN SMD or Through Hole | B0305D-2W.pdf |