창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DF66U | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DF66U | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DF66U | |
| 관련 링크 | DF6, DF66U 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UPS1V4R7MDD | 4.7µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | UPS1V4R7MDD.pdf | ||
![]() | CX2520DB32000D0FLJCC | 32MHz ±10ppm 수정 8pF 50옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2520DB32000D0FLJCC.pdf | |
![]() | DSC1001AE1-033.3333 | 33.3333MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 7.2mA Standby (Power Down) | DSC1001AE1-033.3333.pdf | |
![]() | WSR52L000FEA | RES SMD 0.002 OHM 1% 5W 4527 | WSR52L000FEA.pdf | |
![]() | TISP4165H3BJ | TISP4165H3BJ BOU SMD or Through Hole | TISP4165H3BJ.pdf | |
![]() | D5C220 | D5C220 INTEL DIP | D5C220.pdf | |
![]() | PEB2023V1.1 | PEB2023V1.1 SIEMENS SOP14 | PEB2023V1.1.pdf | |
![]() | AAT373 | AAT373 ORIGINAL SOP | AAT373.pdf | |
![]() | C77841-001 | C77841-001 FOXCONN DIP | C77841-001.pdf | |
![]() | NT6862-50070 | NT6862-50070 ORIGINAL DIP40 | NT6862-50070.pdf |