창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DF62J12S215HQF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DF62J12S215HQF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DF62J12S215HQF | |
| 관련 링크 | DF62J12S, DF62J12S215HQF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F30023IDR | 30MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30023IDR.pdf | |
![]() | MKW30Z160VHM4 | IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v4.1 2.4GHz 32-VFQFN | MKW30Z160VHM4.pdf | |
![]() | 51281-0794 | 51281-0794 molex Connector | 51281-0794.pdf | |
![]() | 20NE06 | 20NE06 ST SMD or Through Hole | 20NE06.pdf | |
![]() | 3B-2008 | 3B-2008 Y DIP | 3B-2008.pdf | |
![]() | FXP11M2C125P9M | FXP11M2C125P9M CECO SMD or Through Hole | FXP11M2C125P9M.pdf | |
![]() | NJVBDW47G | NJVBDW47G ONS SMD or Through Hole | NJVBDW47G.pdf | |
![]() | DD900S17K6_B2 | DD900S17K6_B2 ORIGINAL SMD or Through Hole | DD900S17K6_B2.pdf | |
![]() | K4E16041D-FC60 | K4E16041D-FC60 SAMSUNG SOIC | K4E16041D-FC60.pdf | |
![]() | BSZ105N04N | BSZ105N04N Infineon QFN8 | BSZ105N04N.pdf | |
![]() | EC20QS04/S43A | EC20QS04/S43A NIHON SMD or Through Hole | EC20QS04/S43A.pdf |