창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DF5VD60-7072 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DF5VD60-7072 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | N A | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DF5VD60-7072 | |
관련 링크 | DF5VD60, DF5VD60-7072 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GQM1555C2D1R8WB01D | 1.8pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GQM1555C2D1R8WB01D.pdf | |
![]() | C0805C101F5GALTU | 100pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C101F5GALTU.pdf | |
![]() | CAT1023JI-28-A2 | CAT1023JI-28-A2 CAT 8LD SOIC | CAT1023JI-28-A2.pdf | |
![]() | B59850C0120A051 | B59850C0120A051 EPCOS SMD or Through Hole | B59850C0120A051.pdf | |
![]() | 188668-9 | 188668-9 TYCO SMD or Through Hole | 188668-9.pdf | |
![]() | W55212BH | W55212BH WINBOND SMD or Through Hole | W55212BH.pdf | |
![]() | K4F661612E-TC50 | K4F661612E-TC50 SAMSUNG TSOP32 | K4F661612E-TC50.pdf | |
![]() | 41T08B | 41T08B NELL TO-218 | 41T08B.pdf | |
![]() | MAX8510EXK21+T | MAX8510EXK21+T MAXIM SC70-5 | MAX8510EXK21+T.pdf | |
![]() | CL05C030CBNC | CL05C030CBNC ORIGINAL SMD or Through Hole | CL05C030CBNC.pdf | |
![]() | ST72F561J6 | ST72F561J6 ST QFP | ST72F561J6.pdf | |
![]() | BCM5241SA2KQM | BCM5241SA2KQM BROADCOM QFP | BCM5241SA2KQM.pdf |