창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DF5A6.2CFU(TE85L,F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DF5A6.2CFU | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 다이오드 | |
| 제조업체 | Toshiba Semiconductor and Storage | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | 제너 | |
| 단방향 채널 | 4 | |
| 양방향 채널 | - | |
| 전압 - 역스탠드오프(통상) | 5V | |
| 전압 - 항복(최소) | 5.8V | |
| 전압 - 클램핑(최대) @ Ipp | - | |
| 전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | - | |
| 전력 - 피크 펄스 | - | |
| 전력선 보호 | 없음 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 정전 용량 @ 주파수 | 25pF @ 1MHz | |
| 작동 온도 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353 | |
| 공급 장치 패키지 | USV | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | DF5A6.2CFU(TE85LFTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DF5A6.2CFU(TE85L,F | |
| 관련 링크 | DF5A6.2CFU, DF5A6.2CFU(TE85L,F 데이터 시트, Toshiba Semiconductor and Storage 에이전트 유통 | |
![]() | CX2016DB38400D0FLJC2 | 38.4MHz ±10ppm 수정 8pF 60옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2016DB38400D0FLJC2.pdf | |
![]() | NLAS44599DT | NLAS44599DT ORIGINAL TSSOP | NLAS44599DT.pdf | |
![]() | R68C552J | R68C552J ROCKWELL PLCC | R68C552J.pdf | |
![]() | FX054BM8-02-A1-PB7-L | FX054BM8-02-A1-PB7-L ORIGINAL BGA | FX054BM8-02-A1-PB7-L.pdf | |
![]() | XCS40XLtmPQ208AKP | XCS40XLtmPQ208AKP XILINX QFP | XCS40XLtmPQ208AKP.pdf | |
![]() | CSTCW2211MX01-T | CSTCW2211MX01-T MURATA SMD or Through Hole | CSTCW2211MX01-T.pdf | |
![]() | S1112B29MCL60TFG | S1112B29MCL60TFG SEIKO SMD or Through Hole | S1112B29MCL60TFG.pdf | |
![]() | TS600-200-RA-B-0.2 | TS600-200-RA-B-0.2 TUCO SMD or Through Hole | TS600-200-RA-B-0.2.pdf | |
![]() | GA3406 | GA3406 DC/DC SOT23-5 | GA3406.pdf | |
![]() | PIC10F204-IT/TO | PIC10F204-IT/TO MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC10F204-IT/TO.pdf | |
![]() | BQ8020DBT | BQ8020DBT TI TSSOP | BQ8020DBT.pdf |