창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DF4-26DP-2C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DF4-26DP-2C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DF4-26DP-2C | |
| 관련 링크 | DF4-26, DF4-26DP-2C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT3808AI-D3-33EE-6.57000Y | OSC XO 3.3V 6.57MHZ OE | SIT3808AI-D3-33EE-6.57000Y.pdf | |
![]() | RT0603WRC0710R7L | RES SMD 10.7OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRC0710R7L.pdf | |
![]() | H886R6DZA | RES 86.6 OHM 1/4W 0.5% AXIAL | H886R6DZA.pdf | |
![]() | R2223 | R2223 ORIGINAL SMD or Through Hole | R2223.pdf | |
![]() | C2012COG1H060CT | C2012COG1H060CT TDK SMD | C2012COG1H060CT.pdf | |
![]() | TLP3111-F | TLP3111-F TOSHIBA SOP4 | TLP3111-F.pdf | |
![]() | BStN6666 | BStN6666 SIEMENS MODULE | BStN6666.pdf | |
![]() | M30624MGN-058GP | M30624MGN-058GP MIT QFP | M30624MGN-058GP.pdf | |
![]() | C1005C0G1E102JT | C1005C0G1E102JT TDK SMD | C1005C0G1E102JT.pdf | |
![]() | AM186 EM KC | AM186 EM KC AMD QFP | AM186 EM KC.pdf | |
![]() | FXO-31FH13.400MHZ | FXO-31FH13.400MHZ ORIGINAL SMD | FXO-31FH13.400MHZ.pdf | |
![]() | TMP05AKSZ-REEL | TMP05AKSZ-REEL ADI SC70-5 | TMP05AKSZ-REEL.pdf |