창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DF3D-2P-2H(20) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DF3D-2P-2H(20) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DF3D-2P-2H(20) | |
관련 링크 | DF3D-2P-, DF3D-2P-2H(20) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 3020-01100-0 | RES CHAS MNT 0.00033 OHM .25% | 3020-01100-0.pdf | |
RSMF1JT3K90 | RES MO 1W 3.9K OHM 5% AXIAL | RSMF1JT3K90.pdf | ||
![]() | BFR182W/RG | BFR182W/RG SIEM SMD or Through Hole | BFR182W/RG.pdf | |
![]() | 2SK1299STL-E | 2SK1299STL-E REN TO-252 | 2SK1299STL-E.pdf | |
![]() | KTC4375/SOT-89 | KTC4375/SOT-89 XYT SMD or Through Hole | KTC4375/SOT-89.pdf | |
![]() | APM3056NUC | APM3056NUC ANPEC TO-252 | APM3056NUC.pdf | |
![]() | LPC1767 | LPC1767 NXP QFP | LPC1767.pdf | |
![]() | TAA7651H | TAA7651H SIEMENS CAN | TAA7651H.pdf | |
![]() | PL115006 CRE | PL115006 CRE KHATOD SMD or Through Hole | PL115006 CRE.pdf | |
![]() | MAX3051ESA+ | MAX3051ESA+ MAXIM SOP8 | MAX3051ESA+.pdf | |
![]() | R5F61644HD50BGV | R5F61644HD50BGV Renesas SMD or Through Hole | R5F61644HD50BGV.pdf | |
![]() | NLEVEL3-BDT-DSIA | NLEVEL3-BDT-DSIA MOT QFP | NLEVEL3-BDT-DSIA.pdf |