창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DF3A6.2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DF3A6.2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT323 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DF3A6.2 | |
| 관련 링크 | DF3A, DF3A6.2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EXB-E10C222J | RES ARRAY 8 RES 2.2K OHM 1608 | EXB-E10C222J.pdf | |
![]() | ADXL206HDZ | Accelerometer X, Y Axis ±5g 0.5Hz ~ 2.5kHz 8-CSBDIP | ADXL206HDZ.pdf | |
![]() | PC87306-IBG/VUL | PC87306-IBG/VUL NSC SMD or Through Hole | PC87306-IBG/VUL.pdf | |
![]() | XC435773CFU | XC435773CFU XILINX QFP-64 | XC435773CFU.pdf | |
![]() | MD1-9SH001 | MD1-9SH001 ITTCannon SMD or Through Hole | MD1-9SH001.pdf | |
![]() | HCS301-E/P | HCS301-E/P MIOROCHIP DIP | HCS301-E/P.pdf | |
![]() | RTA02-4D473JTP | RTA02-4D473JTP RALEC SMD or Through Hole | RTA02-4D473JTP.pdf | |
![]() | RC0805JR-07-10R | RC0805JR-07-10R YAGEO SMD or Through Hole | RC0805JR-07-10R.pdf | |
![]() | MCP6285E/SN | MCP6285E/SN Microchip SOP8 | MCP6285E/SN.pdf | |
![]() | LM6642MTC | LM6642MTC NS SMD or Through Hole | LM6642MTC.pdf | |
![]() | xc4005XL-2VQ100c | xc4005XL-2VQ100c QFP XILINX | xc4005XL-2VQ100c.pdf | |
![]() | DS1775R3+TR | DS1775R3+TR MAXIM SMD or Through Hole | DS1775R3+TR.pdf |