창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DF38B-30P-0.3SD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DF38B-30P-0.3SD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DF38B-30P-0.3SD | |
| 관련 링크 | DF38B-30P, DF38B-30P-0.3SD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CPF0402B68RE1 | RES SMD 68 OHM 0.1% 1/16W 0402 | CPF0402B68RE1.pdf | |
![]() | M51847P | M51847P MIT DIP-14 | M51847P.pdf | |
![]() | UPD78F1508 | UPD78F1508 NEC SMD or Through Hole | UPD78F1508.pdf | |
![]() | JMK105BJ475MV-F | JMK105BJ475MV-F TAIYO SMD | JMK105BJ475MV-F.pdf | |
![]() | IRTL8201CP-LF | IRTL8201CP-LF REALTEK QFP48 | IRTL8201CP-LF.pdf | |
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![]() | POT1103H1104 | POT1103H1104 TI BGA | POT1103H1104.pdf | |
![]() | RAM-40.071.2 | RAM-40.071.2 ORIGINAL SMD or Through Hole | RAM-40.071.2.pdf | |
![]() | HY57v161620DTC-7 | HY57v161620DTC-7 HY TSOP | HY57v161620DTC-7.pdf | |
![]() | MLG0603P1N6BT | MLG0603P1N6BT TDK SMD or Through Hole | MLG0603P1N6BT.pdf |