창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DF37D-24DP-0.4V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DF37D-24DP-0.4V | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DF37D-24DP-0.4V | |
관련 링크 | DF37D-24D, DF37D-24DP-0.4V 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
405I35E18M43200 | 18.432MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405I35E18M43200.pdf | ||
416F52033AKT | 52MHz ±30ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52033AKT.pdf | ||
AM012020WM-BM-R | AM012020WM-BM-R A-MCOM SMD or Through Hole | AM012020WM-BM-R.pdf | ||
400LSW1800M64X119 | 400LSW1800M64X119 Rubycon DIP | 400LSW1800M64X119.pdf | ||
27C020 | 27C020 ST/TI/WINBOND FDIPDIP | 27C020 .pdf | ||
SN7447AJ | SN7447AJ TI DIP16 | SN7447AJ.pdf | ||
PNX7100EHMF3 | PNX7100EHMF3 PHILIPS SMD or Through Hole | PNX7100EHMF3.pdf | ||
J01120A0064 | J01120A0064 TELEGARTNER SMD or Through Hole | J01120A0064.pdf | ||
M62AW256ML70ND6 | M62AW256ML70ND6 SAMSUNG TSOP | M62AW256ML70ND6.pdf | ||
XC9572 PC84AMM0537 | XC9572 PC84AMM0537 XILINX PLCC84 | XC9572 PC84AMM0537.pdf | ||
GP55S-1501-FT | GP55S-1501-FT ORIGINAL SMD or Through Hole | GP55S-1501-FT.pdf |