창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DF37CJ-60DS-0.4V(53) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DF37CJ-60DS-0.4V(53) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DF37CJ-60DS-0.4V(53) | |
| 관련 링크 | DF37CJ-60DS-, DF37CJ-60DS-0.4V(53) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1556S1H4R5CZ01D | 4.5pF 50V 세라믹 커패시터 S2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556S1H4R5CZ01D.pdf | |
![]() | V14E300L1T | V14E300L1T LITTELFUSE DIP | V14E300L1T.pdf | |
![]() | 78CSF7T | 78CSF7T TI LEADED | 78CSF7T.pdf | |
![]() | 8374LF2-D/MI A4 | 8374LF2-D/MI A4 WINBOND QFP | 8374LF2-D/MI A4.pdf | |
![]() | KS51850-P7 | KS51850-P7 SEC SOP20 | KS51850-P7.pdf | |
![]() | SITP2640 | SITP2640 SI TO92 | SITP2640.pdf | |
![]() | DE1307486E472MVA3SMK | DE1307486E472MVA3SMK MURATA SMD or Through Hole | DE1307486E472MVA3SMK.pdf | |
![]() | MSL2708KG | MSL2708KG ORIGINAL SMD or Through Hole | MSL2708KG.pdf | |
![]() | PDI1394L11B1 | PDI1394L11B1 PHILIPS QFP | PDI1394L11B1.pdf | |
![]() | PX0580/PC/12132 | PX0580/PC/12132 Bulgin SMD or Through Hole | PX0580/PC/12132.pdf | |
![]() | 3386XCS2103 | 3386XCS2103 CarloGavazzi SMD or Through Hole | 3386XCS2103.pdf | |
![]() | CL31B333KCHNNNC | CL31B333KCHNNNC SAMSUNG SMD | CL31B333KCHNNNC.pdf |