창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DF37B-10DP-0.4V(51) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DF37B-10DP-0.4V(51) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DF37B-10DP-0.4V(51) | |
| 관련 링크 | DF37B-10DP-, DF37B-10DP-0.4V(51) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]()  | 766163823GP | RES ARRAY 8 RES 82K OHM 16SOIC | 766163823GP.pdf | |
![]()  | RNF14JTD68K0 | RES 68K OHM 1/4W 5% AXIAL | RNF14JTD68K0.pdf | |
![]()  | MSF4800S-20-1040-10X-10R-SB1 | SAFETY LIGHT CURTAIN | MSF4800S-20-1040-10X-10R-SB1.pdf | |
![]()  | KM416V4004CS-L6 | KM416V4004CS-L6 SAMSUNG TSOP | KM416V4004CS-L6.pdf | |
![]()  | XC2V250FG456 | XC2V250FG456 XILINX BGA | XC2V250FG456.pdf | |
![]()  | 3166557(MALEPCBMOUNTING) | 3166557(MALEPCBMOUNTING) MULTICOMP SMD or Through Hole | 3166557(MALEPCBMOUNTING).pdf | |
![]()  | LBEH19UNBC | LBEH19UNBC MURATA BGA | LBEH19UNBC.pdf | |
![]()  | G2VN-5V | G2VN-5V ORIGINAL SMD or Through Hole | G2VN-5V.pdf | |
![]()  | B82422-A1823-K100 | B82422-A1823-K100 EPCOS SMD or Through Hole | B82422-A1823-K100.pdf | |
![]()  | T497H336K020 | T497H336K020 KEMET SMD | T497H336K020.pdf | |
![]()  | ATT-0263-02 | ATT-0263-02 MIDWEST SMA | ATT-0263-02.pdf | |
![]()  | PST414L463UP | PST414L463UP Mitsumi SOT-323 | PST414L463UP.pdf |