창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DF3687HV-H8/3687 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DF3687HV-H8/3687 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DF3687HV-H8/3687 | |
| 관련 링크 | DF3687HV-, DF3687HV-H8/3687 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D6R2BLAAC | 6.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D6R2BLAAC.pdf | |
![]() | ATCC-211B-004-227M-T | 220µF Molded Tantalum Capacitors 4V 1411 (3528 Metric) 500 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | ATCC-211B-004-227M-T.pdf | |
![]() | 1130-221K-RC | 220µH Unshielded Wirewound Inductor 5.5A 80 mOhm Max Radial | 1130-221K-RC.pdf | |
![]() | HSW1145LT | HSW1145LT STANLEY PB-FREE | HSW1145LT.pdf | |
![]() | TLC6062IDR* | TLC6062IDR* TI SOP | TLC6062IDR*.pdf | |
![]() | MC78L18ACPG | MC78L18ACPG ONSemiconductor 3TO-92 | MC78L18ACPG.pdf | |
![]() | 25080N.si2.7 | 25080N.si2.7 ATMEL SOP | 25080N.si2.7.pdf | |
![]() | C4385 | C4385 ORIGINAL TO-3P | C4385.pdf | |
![]() | BC239B | BC239B PHI/ITT TO92 | BC239B.pdf | |
![]() | RD5.1M-T1B 5.1V | RD5.1M-T1B 5.1V NEC SOT23 | RD5.1M-T1B 5.1V.pdf | |
![]() | 367219-203 | 367219-203 Intel BGA | 367219-203.pdf | |
![]() | RA-501M-V6-2 | RA-501M-V6-2 OKAYA DIP | RA-501M-V6-2.pdf |