창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DF36074GHWV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DF36074GHWV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DF36074GHWV | |
| 관련 링크 | DF3607, DF36074GHWV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 05086C223KAT2W | 0.022µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 0508(1220 미터법) 0.050" L x 0.079" W(1.27mm x 2.00mm) | 05086C223KAT2W.pdf | |
![]() | L0603CR39JRMST | 390nH Unshielded Multilayer Inductor 150mA 2.3 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | L0603CR39JRMST.pdf | |
![]() | Y006212K7000V0L | RES 12.7K OHM 0.6W 0.005% RADIAL | Y006212K7000V0L.pdf | |
![]() | USB-1305AB-MBT | USB-1305AB-MBT ORIGINAL SMD or Through Hole | USB-1305AB-MBT.pdf | |
![]() | DS1706SEUA+TR | DS1706SEUA+TR MAXIM SMD or Through Hole | DS1706SEUA+TR.pdf | |
![]() | NRSJ471M16V10X12.5F | NRSJ471M16V10X12.5F NICCOMP DIP | NRSJ471M16V10X12.5F.pdf | |
![]() | A25110 | A25110 AGI QFP | A25110.pdf | |
![]() | D400K22B | D400K22B EUPEC SMD or Through Hole | D400K22B.pdf | |
![]() | KS74AHCT367N | KS74AHCT367N SAMSUNG SMD or Through Hole | KS74AHCT367N.pdf | |
![]() | ATS-9101102 | ATS-9101102 TRANS SOP-18 | ATS-9101102.pdf | |
![]() | SIMIRF330EB | SIMIRF330EB ORIGINAL TO-3 | SIMIRF330EB.pdf | |
![]() | NPIS74H820MTRF | NPIS74H820MTRF NICCMP SMD | NPIS74H820MTRF.pdf |