창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DF30JC6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DF30JC6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DF30JC6 | |
| 관련 링크 | DF30, DF30JC6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F52035IAT | 52MHz ±30ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52035IAT.pdf | |
![]() | RT0603CRD07392RL | RES SMD 392 OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRD07392RL.pdf | |
![]() | CRCW080538K3FKEB | RES SMD 38.3K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW080538K3FKEB.pdf | |
![]() | DG4069UBD | DG4069UBD DALLAS SMD | DG4069UBD.pdf | |
![]() | M312L2828ETS-CB0 | M312L2828ETS-CB0 Samsung SMD or Through Hole | M312L2828ETS-CB0.pdf | |
![]() | TL55B329J-12 | TL55B329J-12 TOSHIBA PLCC | TL55B329J-12.pdf | |
![]() | CW200C II | CW200C II ORIGINAL SMD or Through Hole | CW200C II.pdf | |
![]() | EP02C8F256I8 | EP02C8F256I8 ALTERA BGA | EP02C8F256I8.pdf | |
![]() | PIC18F2220 | PIC18F2220 MICROCHIP DIPSOP | PIC18F2220.pdf | |
![]() | CY8C24223A5-24PXI | CY8C24223A5-24PXI CYP Call | CY8C24223A5-24PXI.pdf | |
![]() | GSS4501-7 | GSS4501-7 GTM SMD or Through Hole | GSS4501-7.pdf |