창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DF30FC-50DP-0.4V(82) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DF30FC-50DP-0.4V(82) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DF30FC-50DP-0.4V(82) | |
| 관련 링크 | DF30FC-50DP-, DF30FC-50DP-0.4V(82) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D221MXAAT | 220pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D221MXAAT.pdf | |
![]() | RNCP1206FTD3K32 | RES SMD 3.32K OHM 1% 1/2W 1206 | RNCP1206FTD3K32.pdf | |
![]() | RG1608N-2152-B-T5 | RES SMD 21.5KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608N-2152-B-T5.pdf | |
![]() | 4609X-101-330LF | RES ARRAY 8 RES 33 OHM 9SIP | 4609X-101-330LF.pdf | |
![]() | PAL22V1010JC | PAL22V1010JC AMD SMD or Through Hole | PAL22V1010JC.pdf | |
![]() | TISP4220H3LM | TISP4220H3LM BournsInc SMD or Through Hole | TISP4220H3LM.pdf | |
![]() | BA33BCOWFP | BA33BCOWFP ROHM TO252-5 | BA33BCOWFP.pdf | |
![]() | HYB514175BJ-45 | HYB514175BJ-45 SIEMENS SOJ | HYB514175BJ-45.pdf | |
![]() | X1765XJC | X1765XJC ORIGINAL SMD or Through Hole | X1765XJC.pdf | |
![]() | NU88BGYP 2R26ES | NU88BGYP 2R26ES INTEL BGA | NU88BGYP 2R26ES.pdf | |
![]() | SS911A856AM41 | SS911A856AM41 SANYO QFN | SS911A856AM41.pdf | |
![]() | SP8056DG | SP8056DG SIPEX OPLGA-16 | SP8056DG.pdf |