창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DF30DF40/80 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DF30DF40/80 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DF30DF40/80 | |
관련 링크 | DF30DF, DF30DF40/80 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
2225CC334KAZ2A | 0.33µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.220" L x 0.200" W(5.59mm x 5.08mm) | 2225CC334KAZ2A.pdf | ||
SA9.0CAHE3/73 | TVS DIODE 9VWM 15.4VC DO204AC | SA9.0CAHE3/73.pdf | ||
0606-6000-33 | 0606-6000-33 BELSTEWARTGMBH SMD or Through Hole | 0606-6000-33.pdf | ||
LE82BLG QP28ES | LE82BLG QP28ES INTEL BGA | LE82BLG QP28ES.pdf | ||
MLF2012A1R2JT | MLF2012A1R2JT TDK SMD or Through Hole | MLF2012A1R2JT.pdf | ||
WMI3225S-3R9M | WMI3225S-3R9M Bing-ri SMD | WMI3225S-3R9M.pdf | ||
LM393JG | LM393JG TI CDIP8 | LM393JG.pdf | ||
BTM-160-CM-11 | BTM-160-CM-11 Rainsun SMD or Through Hole | BTM-160-CM-11.pdf | ||
KFG2816Q1M-DEBO | KFG2816Q1M-DEBO SAMSUNG BGA | KFG2816Q1M-DEBO.pdf | ||
MID-54419N | MID-54419N UNI 2006 | MID-54419N.pdf | ||
FLJ-DC | FLJ-DC ORIGINAL DIP | FLJ-DC.pdf | ||
INPUT100TO240 | INPUT100TO240 MICROSUN SMD or Through Hole | INPUT100TO240.pdf |