창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DF30DB160 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DF30DB160 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DF30DB160 | |
| 관련 링크 | DF30D, DF30DB160 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | ESR03EZPJ1R8 | RES SMD 1.8 OHM 5% 1/4W 0603 | ESR03EZPJ1R8.pdf | |
![]() | HMC7590 | RF Amplifier IC General Purpose Die | HMC7590.pdf | |
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![]() | IDT6178SA35P | IDT6178SA35P IDT DIP | IDT6178SA35P.pdf | |
![]() | ISPLI2064VL135LT100 | ISPLI2064VL135LT100 LATTICE SMD or Through Hole | ISPLI2064VL135LT100.pdf | |
![]() | PIC12C671-04I/P | PIC12C671-04I/P MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC12C671-04I/P.pdf | |
![]() | NTGL8525 | NTGL8525 ORIGINAL DIP16 | NTGL8525.pdf | |
![]() | MLN1206-600 | MLN1206-600 FER SMD or Through Hole | MLN1206-600.pdf |