창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DF3062BFBL25V-RENESAS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DF3062BFBL25V-RENESAS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DF3062BFBL25V-RENESAS | |
관련 링크 | DF3062BFBL25, DF3062BFBL25V-RENESAS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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LVK12R015DER | RES SMD 0.015 OHM 0.5% 1/2W 1206 | LVK12R015DER.pdf | ||
![]() | 4310M-101-221 | RES ARRAY 9 RES 220 OHM 10SIP | 4310M-101-221.pdf | |
![]() | P0721CA2MC | P0721CA2MC TECCOR SMD or Through Hole | P0721CA2MC.pdf | |
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![]() | 2902ADM/B | 2902ADM/B REI Call | 2902ADM/B.pdf | |
![]() | 7C6 | 7C6 ORIGINAL SOT-363 | 7C6.pdf | |
![]() | SL727 | SL727 VISHI SMD16 | SL727.pdf | |
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![]() | CYW15G0403DXB-BGI | CYW15G0403DXB-BGI CYPRESS N A | CYW15G0403DXB-BGI.pdf | |
![]() | MB74LS368A | MB74LS368A FUJITSU DIP16 | MB74LS368A.pdf | |
![]() | HLMPDL25 | HLMPDL25 HewlettPackard SMD or Through Hole | HLMPDL25.pdf |