창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DF3-7S-2C 18 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DF3-7S-2C 18 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DF3-7S-2C 18 | |
| 관련 링크 | DF3-7S-, DF3-7S-2C 18 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38423ATT | 38.4MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38423ATT.pdf | |
| KBPC5006T | DIODE BRIDGE 600V 50A KBPC-T/W | KBPC5006T.pdf | ||
![]() | CRCW0805560RFKEAHP | RES SMD 560 OHM 1% 1/2W 0805 | CRCW0805560RFKEAHP.pdf | |
![]() | R0805TF1K2 | R0805TF1K2 RALEC SMD or Through Hole | R0805TF1K2.pdf | |
![]() | LMP8640HVMKE-H | LMP8640HVMKE-H NS SMD or Through Hole | LMP8640HVMKE-H.pdf | |
![]() | 8897CPBNG6PN9 | 8897CPBNG6PN9 TOSHIBA DIP64 | 8897CPBNG6PN9.pdf | |
![]() | T4771N24KOF | T4771N24KOF EUPEC module | T4771N24KOF.pdf | |
![]() | MD3216MOFE6 | MD3216MOFE6 HY BGA | MD3216MOFE6.pdf | |
![]() | QG82915GM QJ82ES | QG82915GM QJ82ES INTEL BGA | QG82915GM QJ82ES.pdf | |
![]() | LP3917CDMA | LP3917CDMA NSC MSOP8 | LP3917CDMA.pdf | |
![]() | AS21 | AS21 TI SOP143.9MM | AS21.pdf |