창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DF3-13S-2C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DF3-13S-2C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ORIGINAL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DF3-13S-2C | |
| 관련 링크 | DF3-13, DF3-13S-2C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38023CDT | 38MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38023CDT.pdf | |
![]() | BZX84C10S-7 | DIODE ZENER ARRAY 10V SOT363 | BZX84C10S-7.pdf | |
![]() | PDAC3282I | PDAC3282I TI QFN | PDAC3282I.pdf | |
![]() | TMP86CM25F-3GU1 | TMP86CM25F-3GU1 Toshiba QFP | TMP86CM25F-3GU1.pdf | |
![]() | SS1206100MLB | SS1206100MLB ABC SMD | SS1206100MLB.pdf | |
![]() | AP3706MTR-G1 | AP3706MTR-G1 BCD SOIC-8 | AP3706MTR-G1.pdf | |
![]() | FCQS30A065 | FCQS30A065 NIEC TO-220 | FCQS30A065.pdf | |
![]() | BCX56-16 BL | BCX56-16 BL ORIGINAL SOT-89 | BCX56-16 BL.pdf | |
![]() | QG41210-SL8DS | QG41210-SL8DS INTEL BGA | QG41210-SL8DS.pdf | |
![]() | MAX858CSA+T | MAX858CSA+T MAXIM SOP-8 | MAX858CSA+T.pdf | |
![]() | PS2532L-1-V | PS2532L-1-V NEC SOP4 | PS2532L-1-V.pdf | |
![]() | THS1041IDWG4 | THS1041IDWG4 TI SMD or Through Hole | THS1041IDWG4.pdf |