창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DF2S8.2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DF2S8.2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SC2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DF2S8.2 | |
| 관련 링크 | DF2S, DF2S8.2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCP0603W360RGS2 | RES SMD 360 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603W360RGS2.pdf | |
![]() | MSICB-B67 0004-00B | MSICB-B67 0004-00B ORIGINAL QFP | MSICB-B67 0004-00B.pdf | |
![]() | CL05B563KP5NNNC | CL05B563KP5NNNC SAMSUNG SMD | CL05B563KP5NNNC.pdf | |
![]() | CB-1410B BO | CB-1410B BO ENE BGA | CB-1410B BO.pdf | |
![]() | CY7C64613-80AC | CY7C64613-80AC CY QFP | CY7C64613-80AC.pdf | |
![]() | LC72336-9245(QFP)D/C97 | LC72336-9245(QFP)D/C97 SAY QFP | LC72336-9245(QFP)D/C97.pdf | |
![]() | TLV5631IPWG4 | TLV5631IPWG4 TI TSSOP | TLV5631IPWG4.pdf | |
![]() | S1NBC60 | S1NBC60 ORIGINAL DIP | S1NBC60.pdf | |
![]() | RSS1L12.5 203J | RSS1L12.5 203J AUK NA | RSS1L12.5 203J.pdf | |
![]() | BU9871FV-WCE2 | BU9871FV-WCE2 ROHM SSOP-24 | BU9871FV-WCE2.pdf |