창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DF2L138V35050 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DF2L138V35050 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DF2L138V35050 | |
| 관련 링크 | DF2L138, DF2L138V35050 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HKQ0603U0N8B-T | 0.8nH Unshielded Multilayer Inductor 900mA 60 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | HKQ0603U0N8B-T.pdf | |
![]() | AT24C01-PU27 | AT24C01-PU27 ATMEL DIP-8 | AT24C01-PU27.pdf | |
![]() | LTC1430CS/TR | LTC1430CS/TR LT SOP | LTC1430CS/TR.pdf | |
![]() | 2SK3699-01MRSC | 2SK3699-01MRSC FUJ TO220F | 2SK3699-01MRSC.pdf | |
![]() | PH1955L.115 | PH1955L.115 NXP SMD or Through Hole | PH1955L.115.pdf | |
![]() | M30613M4T | M30613M4T RENESAS QFP | M30613M4T.pdf | |
![]() | TLF24HB2222R2K1 | TLF24HB2222R2K1 TAIYO DIP | TLF24HB2222R2K1.pdf | |
![]() | MAX876BCPA | MAX876BCPA MAXIM DIP-8 | MAX876BCPA.pdf | |
![]() | TDA1517PN | TDA1517PN NXP HDIP18 | TDA1517PN.pdf | |
![]() | NL5512CGLC-158 | NL5512CGLC-158 NETLOGIC BGA | NL5512CGLC-158.pdf | |
![]() | SMP11B2GY | SMP11B2GY PMI CDIP14 | SMP11B2GY.pdf |