창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-DF2B7M3SL,L3F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | DF2B7M3SL | |
주요제품 | ESD Protection TVS Diodes USB Type-C Data MUX and Power Delivery Switches Low Power Discrete Semiconductors for the Internet of Things (IoT) | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | TVS - 다이오드 | |
제조업체 | Toshiba Semiconductor and Storage | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
유형 | 스티어링(레일 투 레일) | |
단방향 채널 | - | |
양방향 채널 | 1 | |
전압 - 역스탠드오프(통상) | 5.5V(최대) | |
전압 - 항복(최소) | 6V | |
전압 - 클램핑(최대) @ Ipp | 20V | |
전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | 2.5A(8/20µs) | |
전력 - 피크 펄스 | 50W | |
전력선 보호 | 없음 | |
응용 제품 | 범용 | |
정전 용량 @ 주파수 | 0.1pF @ 1MHz | |
작동 온도 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2-SMD, 무연 | |
공급 장치 패키지 | SL2 | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | DF2B7M3SL,L3F(B DF2B7M3SL,L3F(T DF2B7M3SLL3FTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | DF2B7M3SL,L3F | |
관련 링크 | DF2B7M3, DF2B7M3SL,L3F 데이터 시트, Toshiba Semiconductor and Storage 에이전트 유통 |
VJ1210Y151JXLAT5Z | 150pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | VJ1210Y151JXLAT5Z.pdf | ||
L7810CV-1.5A | L7810CV-1.5A ORIGINAL TO-220 | L7810CV-1.5A.pdf | ||
MKI1810-410-054-A | MKI1810-410-054-A VISHAY SMD or Through Hole | MKI1810-410-054-A.pdf | ||
XQ5VFX100T-1EF1136I | XQ5VFX100T-1EF1136I XILINX SMD or Through Hole | XQ5VFX100T-1EF1136I.pdf | ||
0603-392R1% | 0603-392R1% XYT SMD or Through Hole | 0603-392R1%.pdf | ||
CD54ACT125F3A | CD54ACT125F3A HARRIS CDIP | CD54ACT125F3A.pdf | ||
MURD340T | MURD340T ON TO-252 | MURD340T.pdf | ||
TS25P08G | TS25P08G TSC SMD or Through Hole | TS25P08G.pdf | ||
XLVTH167374D-VW | XLVTH167374D-VW TI SSOP48 | XLVTH167374D-VW.pdf | ||
ADR700WPS MM# 881169 | ADR700WPS MM# 881169 Intel SMD or Through Hole | ADR700WPS MM# 881169.pdf | ||
K5D5657ACA-D-OTP | K5D5657ACA-D-OTP SAMSUNG BGA | K5D5657ACA-D-OTP.pdf |