창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DF2302 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DF2302 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DF2302 | |
| 관련 링크 | DF2, DF2302 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1812GA561JAT1A | 560pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812GA561JAT1A.pdf | |
![]() | MR075C225JAA | 2.2µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.490" L x 0.140" W(12.44mm x 3.55mm) | MR075C225JAA.pdf | |
![]() | GRM0336T1E330JD01D | 33pF 25V 세라믹 커패시터 T2H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0336T1E330JD01D.pdf | |
![]() | T2SB60 | T2SB60 ORIGINAL DIP-4 | T2SB60.pdf | |
![]() | R5426D108CA | R5426D108CA RICOH SMD or Through Hole | R5426D108CA.pdf | |
![]() | P3DS368ON | P3DS368ON TI DIP | P3DS368ON.pdf | |
![]() | LH6764-20 | LH6764-20 SHARP DIP | LH6764-20.pdf | |
![]() | 3905-A3 | 3905-A3 ORIGINAL LLP14 | 3905-A3.pdf | |
![]() | BD849 | BD849 SIE SMD or Through Hole | BD849.pdf | |
![]() | z84c3010veg | z84c3010veg zlg SMD or Through Hole | z84c3010veg.pdf | |
![]() | CT-6 ETS 2M | CT-6 ETS 2M COPAL SMD or Through Hole | CT-6 ETS 2M.pdf | |
![]() | XC6371F2801PR | XC6371F2801PR TOREX SOT-89 | XC6371F2801PR.pdf |