창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DF2214BQ16V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DF2214BQ16V | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 112-TFBGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DF2214BQ16V | |
관련 링크 | DF2214, DF2214BQ16V 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F25025ADR | 25MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25025ADR.pdf | |
![]() | 3443R-58K | 270µH Unshielded Inductor 1.95A 420 mOhm Max Radial | 3443R-58K.pdf | |
![]() | 7003453 | 7003453 TI QFN | 7003453.pdf | |
![]() | HSMS2865 | HSMS2865 Agilent SOT-143 | HSMS2865.pdf | |
![]() | MAX5954AETX+ | MAX5954AETX+ MXM SMD or Through Hole | MAX5954AETX+.pdf | |
![]() | SAA1064TN2,112 | SAA1064TN2,112 NXP SMD or Through Hole | SAA1064TN2,112.pdf | |
![]() | MIC5302-2.2YMT | MIC5302-2.2YMT MICREL MLF-4 | MIC5302-2.2YMT.pdf | |
![]() | KDR731S | KDR731S KEC SOT-23 | KDR731S.pdf | |
![]() | K4D261638T-LC50 | K4D261638T-LC50 samsung TSOP56 | K4D261638T-LC50.pdf | |
![]() | 489D226X9020F6A | 489D226X9020F6A TYCO SMD or Through Hole | 489D226X9020F6A.pdf | |
![]() | SIS761GX A2 | SIS761GX A2 SIS BGA | SIS761GX A2.pdf |