창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DF221-689B471M50M00-008 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DF221-689B471M50M00-008 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DF221-689B471M50M00-008 | |
관련 링크 | DF221-689B471, DF221-689B471M50M00-008 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ASPI-0503H-180M-T | 18µH Unshielded Wirewound Inductor 1.6A 180 mOhm Max Nonstandard | ASPI-0503H-180M-T.pdf | |
![]() | RMCF0201FT13R3 | RES SMD 13.3 OHM 1% 1/20W 0201 | RMCF0201FT13R3.pdf | |
![]() | MM20R0FE-R58 | RES 20 OHM 1W 1% AXIAL | MM20R0FE-R58.pdf | |
![]() | 27-9016-01-00 | 27-9016-01-00 PD DIPSMT | 27-9016-01-00.pdf | |
![]() | BQ24161YFFT | BQ24161YFFT TI SMD or Through Hole | BQ24161YFFT.pdf | |
![]() | TL1105F160Q | TL1105F160Q ES SMD or Through Hole | TL1105F160Q.pdf | |
![]() | LPC1815FBD144 | LPC1815FBD144 NXP SMD or Through Hole | LPC1815FBD144.pdf | |
![]() | P89LPC915(FDH) | P89LPC915(FDH) PHI TSSOP14 | P89LPC915(FDH).pdf | |
![]() | BA5839FP/FM | BA5839FP/FM ROHM HSOP SOP | BA5839FP/FM.pdf | |
![]() | MS2602 | MS2602 HG SMD or Through Hole | MS2602.pdf | |
![]() | APE20012 | APE20012 NAIS RELAY | APE20012.pdf |