창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DF1EC-11P-2.5DSA(01) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DF1EC-11P-2.5DSA(01) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DF1EC-11P-2.5DSA(01) | |
관련 링크 | DF1EC-11P-2., DF1EC-11P-2.5DSA(01) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
350BXF33MEFC12.5X20 | 33µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | 350BXF33MEFC12.5X20.pdf | ||
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CX2520DB30000D0GPSC1 | 30MHz ±15ppm 수정 8pF 50옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2520DB30000D0GPSC1.pdf | ||
CLS62NP-821MC | 820µH Shielded Inductor 80mA 9.68 Ohm Max 4-SMD | CLS62NP-821MC.pdf | ||
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WD15-12S15 | WD15-12S15 MAX SMD or Through Hole | WD15-12S15.pdf | ||
74HC573N/DIP | 74HC573N/DIP PHI DIP | 74HC573N/DIP.pdf | ||
BQ27520YZFT-G2 | BQ27520YZFT-G2 TI SMD or Through Hole | BQ27520YZFT-G2.pdf |