창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DF1BZ-7P-2.5DSA(1P=100) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DF1BZ-7P-2.5DSA(1P=100) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DF1BZ-7P-2.5DSA(1P=100) | |
관련 링크 | DF1BZ-7P-2.5D, DF1BZ-7P-2.5DSA(1P=100) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0251.630MAT1L | FUSE BOARD MNT 630MA 125VAC/VDC | 0251.630MAT1L.pdf | |
![]() | TG-5035CJ-33N 38.4000M3 | 38.4MHz VCTCXO Oscillator Surface Mount 1.8V 2mA | TG-5035CJ-33N 38.4000M3.pdf | |
![]() | CAT16-470J8LF | RES ARRAY 8 RES 47 OHM 2506 | CAT16-470J8LF.pdf | |
![]() | HM62W8511HCJP-15 | HM62W8511HCJP-15 HIT SOJ36 | HM62W8511HCJP-15.pdf | |
![]() | H5TQ1G163BFR-12C | H5TQ1G163BFR-12C HY BGA | H5TQ1G163BFR-12C.pdf | |
![]() | 1206DRNPO9BN7R5 | 1206DRNPO9BN7R5 YAGEO/PHYCOM SMD or Through Hole | 1206DRNPO9BN7R5.pdf | |
![]() | TBL02 | TBL02 HY/DC SMD or Through Hole | TBL02.pdf | |
![]() | XCP860PZP66D3 | XCP860PZP66D3 MOROTOLA BGA | XCP860PZP66D3.pdf | |
![]() | CS8603 | CS8603 ORIGINAL SSOP24 | CS8603.pdf | |
![]() | MAX1014CSA | MAX1014CSA MAX SOP8 | MAX1014CSA.pdf | |
![]() | PAH25016C | PAH25016C NIEC SMD or Through Hole | PAH25016C.pdf |