창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DF1BZ-12DP-2.5DS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DF1BZ-12DP-2.5DS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DF1BZ-12DP-2.5DS | |
| 관련 링크 | DF1BZ-12D, DF1BZ-12DP-2.5DS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38435ADR | 38.4MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38435ADR.pdf | |
![]() | 768145131APTR13 | RES NTWRK 24 RES MULT OHM 14SOIC | 768145131APTR13.pdf | |
![]() | CMD9836PAC | CMD9836PAC CMD SOP-16 | CMD9836PAC.pdf | |
![]() | IRFR110N | IRFR110N IR TO-252 | IRFR110N.pdf | |
![]() | LTH-866-N55 | LTH-866-N55 LITEON SMD or Through Hole | LTH-866-N55.pdf | |
![]() | BA7230 | BA7230 ORIGINAL SIP-24 | BA7230.pdf | |
![]() | MDX-19-4-2-T-L | MDX-19-4-2-T-L STRATOS (FDDI) | MDX-19-4-2-T-L.pdf | |
![]() | U6803B-AF | U6803B-AF TFK SOP-8 | U6803B-AF.pdf | |
![]() | MAX3407EUK-T | MAX3407EUK-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX3407EUK-T.pdf | |
![]() | B32560-D1224-J (224J100) | B32560-D1224-J (224J100) EPCOS SMD or Through Hole | B32560-D1224-J (224J100).pdf | |
![]() | MD3902 | MD3902 MN DIP | MD3902.pdf | |
![]() | GUVB-S11SC-I2H3 | GUVB-S11SC-I2H3 Genicom SMD or Through Hole | GUVB-S11SC-I2H3.pdf |