창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DF1BA-16DEP-2.5RC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DF1BA-16DEP-2.5RC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DF1BA-16DEP-2.5RC | |
관련 링크 | DF1BA-16DE, DF1BA-16DEP-2.5RC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CCMR006.HXP | FUSE CARTRIDGE 6A 600VAC/250VDC | CCMR006.HXP.pdf | |
![]() | DKIH-3252-409M-NK | 2 Line Common Mode Choke Through Hole 40A DCR 1.5 mOhm | DKIH-3252-409M-NK.pdf | |
![]() | RG1608Q-13R7-D-T5 | RES SMD 13.7 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608Q-13R7-D-T5.pdf | |
![]() | M2004-02I400.0000 | M2004-02I400.0000 IDT SMD or Through Hole | M2004-02I400.0000.pdf | |
![]() | K6T1008C2D-TF55T00 | K6T1008C2D-TF55T00 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6T1008C2D-TF55T00.pdf | |
![]() | 1.14001.5050000 | 1.14001.5050000 C&K SMD or Through Hole | 1.14001.5050000.pdf | |
![]() | DF11-4DS-2C(17) | DF11-4DS-2C(17) HRS SMD or Through Hole | DF11-4DS-2C(17).pdf | |
![]() | DS1225Y150 | DS1225Y150 DAL SMD or Through Hole | DS1225Y150.pdf | |
![]() | T3C215-0006-00 | T3C215-0006-00 CHELSIO BGA | T3C215-0006-00.pdf | |
![]() | MIC2212-MKBML MLF-10-MK2212 | MIC2212-MKBML MLF-10-MK2212 MICREL SMD or Through Hole | MIC2212-MKBML MLF-10-MK2212.pdf | |
![]() | 16YK220M6.3X11 | 16YK220M6.3X11 RUBYCON SMD or Through Hole | 16YK220M6.3X11.pdf | |
![]() | ACL2520L-4R7K | ACL2520L-4R7K TDK SMD | ACL2520L-4R7K.pdf |